深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳SMT加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，宝安加工，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，COB加工设计，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，COB加工定制，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，SMT贴片加工报价，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。

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