深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,南山加工,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,SMT加工报价,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,SMT贴片加工生产,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,SMT贴片加工厂家,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。
PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;
IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。
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