DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，COB加工价格，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，民治街道加工，DIP是插件，SMT贴片加工工厂，就是用机器将插件电子料插到电路板，这是现在电子加工业中常用到的两种手法。

是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳，是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

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工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。

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