DIP后焊不良-漏焊
1,COB加工工厂,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)PWB变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)PWB Layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换PWB。
8)调整过炉速度。
3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
DIP插件组装加工
加工流程
(1)手插件作业
(2)波峰焊接作业
(3)二次作业 ICT测试
注意事项
(1)作业者必须配戴静电环和静电手套。
(2)测试前先确认设备的状态是否正常,工作气压、程式设定等是否符合O/I规定,测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
(3)在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起,压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
(4)按照O/I规定操作步骤进行测试。
(5)不良时最多可连续重测两次。
(6)良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
(7)如FUT测试有异常的PWB,需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
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