SMT贴片加工中助焊剂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面。
1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧
化膜发生还原反应，生成松香酸铜，它易与未参加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜。助
焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。
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DIP后焊不良-冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，罗湖加工，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，SMT加工设计，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
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